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近日,真我在工信部TENAA网站上发布了一款型号为“RMX3770”的手机,预计为真我11系列之一。据悉,真我11系列将会有两款机型:真我11 Pro与真我11 Pro+。这两款机型将首次搭载联发科新平台,采用八核设计,主频可达2.6GHz。
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此外,真我11 Pro+还可选配16GB+1TB的超大内存,实现超大内存普及。两款机型的屏幕均采用6.7英寸OLED双曲屏,分辨率为2412 x 1080,支持10.7亿色和屏幕指纹。值得注意的是,真我11系列采用圆环镜头模组,实现高端设计大众化。真我11 Pro+后置200MP+8MP+2MP三摄,而真我11 Pro采用的是100MP+2MP双摄,前摄为16MP。预计真我11系列将于5月正式发布。上一代的真我10 Pro+搭载天玑1080 5G处理器,采用了6.7英寸AMOLED曲面屏,支持120Hz刷新率和1260Hz瞬时触控,厚度为7.78mm,重量为173g,内置5000mAh电池,支持67W智慧闪充。
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